Bħalissa, żewġ arkitetturi tekniċi ewlenin huma adottati għal pakketti ta' batteriji għall-ħażna tal-enerġija u tal-enerġija: Modulu-to-Pack (MTP) u Cell-to-Pack (CTP).

1. Modulu-biex-Ippakkja Teknoloġija (MTP).

Din ir-rotta teknika tieħumodulibħala l-unitajiet funzjonali ewlenin. Iċ-ċelloli huma pre-immuntati f'moduli standardizzati, li mbagħad jitwaħħlu mekkanikament mal-housing tal-pakkett.

Mekkaniżmu tat-trasferiment tat-tagħbija: Konnessjoni riġida bejn il-moduli u l-akkomodazzjoni tinkiseb permezz ta 'rbit tal-bolt, b'tagħbijiet mekkaniċi u stress tal-vibrazzjoni trażmessi permezz ta' qfieli.

Arkitettura ta 'ġestjoni termali: Il-pjanċa tat-tkessiħ tal-ilma teżisti bħala komponent waħdu separat mill-akkomodazzjoni. Dan id-disinn jippermetti sostituzzjoni u manutenzjoni indipendenti tal-moduli, iżda joħloq ċertu spazju żejjed fit-tqassim.

Applikazzjoni tipika: pakkett ta 'batteriji 1P52S (soluzzjoni MTP, użata ħafna għal kabinetti tal-ħażna tal-enerġija kummerċjali u industrijali ta' barra)

2. Modulu Ċellula-għal-Ippakkja (CTP)-Teknoloġija Ħieles

Din it-teknoloġija tagħti spinta lill-integrazzjoni tas-sistema billi tissimplifika d-disinn strutturali. Il-karatteristika ewlenija tagħha telimina s-saff tal-modulu intermedju, li tippermetti l-integrazzjoni diretta taċ-ċelloli fl-akkomodazzjoni tal-pakkett.

Mekkaniżmu ta' trasferiment tat-tagħbija: Il-konnessjonijiet imbevuti huma sostitwiti b'twaħħil adeżiv strutturali ta'-saħħa għolja. Dan jiffissa ċ-ċelloli mal-housing filwaqt li jqassam it-tagħbijiet b'mod uniformi biex itaffu l-konċentrazzjoni tal-istress lokalizzata.

Arkitettura ta 'ġestjoni termali: Il-pjanċa tat-tkessiħ tal-ilma hija ffurmata integralment mal-pjanċa tal-qiegħ tal-pakkett. Iċ-ċelloli huma marbuta direttament mal-pjanċa tat-tkessiħ permezz ta 'kolla strutturali, u b'mod sinifikanti tqassar il-mogħdijiet tal-konduzzjoni tas-sħana.

Spezzjoni OCV taċ-ċelluli u Tindif tal-Plażma

Funzjonijiet tat-Trattament tal-Plażma fuq l-Uċuħ taċ-Ċelloli:

1.Neħħi kontaminanti organiċi, ossidi u mikro-impuritajiet fuq l-uċuħ taċ-ċelluli permezz tal-attivazzjoni tal-plażma;

2.Attiva l-uċuħ tas-sottostrat biex issaħħaħ l-adeżjoni tal-kisi, tottimizza t-tixrib tal-elettrodu u tiggarantixxi t-twaħħil uniformi tal-materjal;

3.Ttejjeb il-prestazzjoni elettrokimika tal-batterija, l-istabbiltà taċ-ċiklu u l-affidabbiltà fit-tul-.